颀中科技（688352）克日在接待机构调研时体现，现在工业控制、汽车电子、网络通讯等领域的电源治理芯片主要以古板封装为主，包括DIP、BGA、QFP/PFP、SO等封装形式。但随着下游终端需求的一直升级，尤其是以消耗类电子为代表的终端对电源治理的稳固性、功耗要求和芯片尺寸要求更高，电源治理芯片封装手艺逐渐从古板封装向先进封装迈进，详细包括FC 、WLCSP SiP和3D封装等形式。