润欣科技（300493）10月28日晚间通告，公司（乙方）与奇异摩尔（甲方）于2024年10月28日在上海市浦东新区配合签署《CoWoS-S异构集成封装效劳协议》（以下简称“本协议”），就双方在CoWoS-S异构集成等领域开展商业相助事宜
。甲方委托乙方实验CoWoS-S封装项目，整合存储、运算等芯粒资源，并凭证甲方的异构集成设计要求，在先进封装厂完成封测及流片
。双方约定第一批算力芯片（CoWoS-S Package,Si Interposer）的交付时间为2025年3月，协议的推行金额以现实封装完成并交付的算力芯片数目为准
。