同兴达(002845)12月2日晚间宣布通告,宣布子公司昆山日月同芯半导体有限公司与日月新半导体(昆山)有限公司签署了作废相助协议,终止了2022年1月5日签署的芯片封装及测试项目相助协议。这次作废协议的签署是经由公司严酷研究和与对方协商一致的效果,未来不会对公司财务和谋划状态爆发重大倒运影响,也不会影响公司在芯片封装及测试项目的恒久生长和战略妄想,和股东利益不保存严重损害的情形。
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