2024年11月6日，深圳将举行“首届国际玻璃通孔手艺立异与应用论坛（ITGV2024）”，推动玻璃通孔手艺的协同立异与应用迭代

。论坛上，深圳市海思半导体手艺妄想专家张燕峰将揭晓主题演讲《玻璃基板应用价值和手艺挑战》

。别的，中国科学院微电子研究所还将分享《玻璃基板制造历程中的可靠性问题》，湖北通格微半导体也将先容《TGV金属线路制作的工艺难点及手艺解决路径》等精彩内容

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